Najważniejsze punkty sprzedaży

• Chłodzenie Vapor-X
  Komora Vapor Chamber jest zamontowana w kontakcie z powierzchnią głównego chipu i pamięci. Ponieważ cały obszar przenosi ciepło w tym samym tempie, moduł Vapor-X został zaprojektowany tak, aby działał wydajniej niż miedziany radiator w odprowadzaniu ciepła. Po uzyskaniu ciepła, źródło ciepła jest wypychane do knotów parujących, aby rozpocząć proces rozpraszania ciepła. Ze względu na ekstremalnie niskie ciśnienie, płyn roboczy i czysta woda są łatwo odparowywane i przenoszone przez próżnię, aż dotrą do knota kondensacyjnego, który sąsiaduje z chłodzoną powierzchnią. Stamtąd ciecz powraca do stanu ciekłego, a następnie jest wchłaniana przez knot transportowy w wyniku działania kapilarnego i przenoszona z powrotem w kierunku knota odparowującego. System recyrkulacji cieczy występuje, gdy źródło ciepła ponownie podgrzewa ciecz i zostaje ona ponownie odparowana przez knot odparowujący, aby ponownie uruchomić proces chłodzenia Vapor-X.
• Konstrukcja żeberek WAVE i konstrukcja żeberek w kształcie litery V do chłodzenia GPU
  Konstrukcja żeberek WAVE zmniejsza tarcie, gdy wiatr dostaje się do modułu żeberek, co skutkuje redukcją szumu wiatru. Konstrukcja żeberek w kształcie litery V na górze GPU przyspiesza i centralizuje przepływ powietrza wokół GPU, aby efektywnie rozpraszać ciepło.
• Odlewana rama ze stopu aluminium i magnezu oraz płyta czołowa radiatora
  Odlewana rama ze stopu aluminium i magnezu otaczająca boki płytki PCB pomaga wzmocnić sztywność strukturalną osłony, tworząc mocne, odporne na zarysowania i wysokiej jakości wykończenie, które podnosi estetykę i wytrzymałość karty graficznej. Nakładający się na całą płytkę PCB, odlewany radiator Frontplate chłodzi VRM, pamięć i dławiki, zapewniając doskonałe rozpraszanie ciepła i najwyższą wydajność chłodzenia.
• Cyfrowa konstrukcja zasilania
  Karty z serii SAPPHIRE NITRO+ i PULSE AMD Radeon RX 7900 zostały zaprojektowane z cyfrowym zasilaniem, które zapewnia dokładną kontrolę mocy i doskonałą wydajność energetyczną.
• Kondensator aluminiowy z polimerem przewodzącym o ultra wysokiej wydajności
  Ultra wysokowydajny kondensator z przewodzącego polimeru aluminiowego ma niewielką powierzchnię PCB, ale wysoką pojemność objętościową, która umożliwia 20-fazowe zasilanie kart graficznych z serii RX 7900. Kondensator oferuje stabilną pojemność przy wysokiej częstotliwości i temperaturze z bardzo niskim szumem sygnału, zapewniając stabilność i niezawodność produktu.
• Płytka PCB z miedzi o wysokiej zawartości TG
  Procesor graficzny został zamontowany na 14-warstwowej płytce PCB o wysokiej gęstości, wykonanej z miedzi o grubości 2 uncji i wysokiej zawartości TG, aby sprostać dużej prędkości, wysokiemu natężeniu prądu i zwiększonemu zapotrzebowaniu na moc procesora graficznego i pamięci, gwarantując wysoką stabilność płytki PCB podczas pracy.
• Wytrzymała metalowa płyta tylna
  Całkowicie aluminiowa płyta tylna zapewnia dodatkową sztywność, która gwarantuje, że nic się nie wygina, a kurz pozostaje na zewnątrz. Pomaga również w chłodzeniu karty, zwiększając rozpraszanie ciepła.
• Dedykowane chłodzenie VRM
  Dedykowany moduł chłodzenia VRM zapewnia optymalne rozpraszanie ciepła, zapewniając maksymalny przepływ powietrza i wydajność chłodzenia.
• Łopatka wentylatora Angular Velocity
  Łopatka wentylatora Angular Velocity Fan Blade zapewnia podwójną warstwę ciśnienia powietrza skierowanego w dół, co wraz z ciśnieniem powietrza na zewnętrznym pierścieniu wentylatora osiowego skutkuje do 44% większym ciśnieniem powietrza skierowanym w dół i do 19% większym przepływem powietrza, co zapewnia cichszą i chłodniejszą pracę w porównaniu z poprzednimi generacjami.
• Zoptymalizowany kompozytowy heatpipe
  Kompozytowe rurki cieplne są precyzyjnie dostrojone do każdego indywidualnego projektu chłodzenia z optymalnym przepływem ciepła, skutecznie i równomiernie rozprowadzając ciepło do całego modułu chłodzącego.
• Wspomagające sterowanie wentylatorem
  Gdy temperatura procesora graficznego wzrasta, wentylatory karty graficznej odpowiednio przyspieszają. Aby dodatkowo wspomóc chłodzenie i rozpraszanie ciepła, funkcja Assistive System Fan Control w oprogramowaniu SAPPHIRE TriXX kontroluje prędkość wentylatora systemowego, aby automatycznie zwiększać ją w tym samym czasie, co wentylatory karty graficznej, co pomaga w szybszym usuwaniu ogrzanego powietrza z całego systemu.
• Ochrona bezpieczników
  W celu ochrony karty, karty SAPPHIRE posiadają zabezpieczenie bezpiecznikowe wbudowane w obwód zewnętrznego złącza zasilania PCI-E, aby zapewnić bezpieczeństwo komponentów.
• Podwójne łożysko kulkowe
  Karty SAPPHIRE są wyposażone w wentylatory z podwójnym łożyskiem kulkowym, które w testach wykazały o około 85% dłuższą żywotność niż łożyska ślizgowe. Ulepszenie łopatek wentylatora oznacza, że rozwiązanie jest do 10% cichsze niż poprzednia generacja.

Nazwa:

SAPPHIRE NITRO+ AMD RADEON RX 7900 XTX GAMING OC VAPOR-X 24GB GDDR6 DUAL HDMI / DUAL DP

Opis:

Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Karta graficzna - Radeon RX 7900 XTX - 24 GB GDDR6 - PCIe 4.0 x16 - 2 x DisplayPort, 2 x HDMI

EAN:

4895106293328

Reklamacje:

36 miesięcy w serwisie

Ogólne

Rodzaj urządzenia:

Karta graficzna

Typ magistrali:

PCI Express 4.0 x16

Graphics Engine:

AMD Radeon RX 7900 XTX

Boost Clock:

2680 MHz

Procesor strumieniowy:

6144

Technologia procesu:

5 nm

Maksymalna rozdzielczość:

7680 x 4320

Maksymalna ilość obsługiwanych monitorów:

4

Szczegóły Interfejsu:

2 x HDMI
2 x DisplayPort

Obsługa API:

DirectX 12 Ultimate

Charakterystyka:

96 AMD RDNA - 3 jednostki obliczeniowe, AMD FidelityFx, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), AMD Link, AMD Noise Suppression, AMD Privacy View, AMD Radeon Anti Lag Technology, AMD Radeon Boost Technology, AMD Radiance Display Engine, AMD Smart Technologies, Łopata Wentylatora - Prędkość Kątowa, ARGB Lighting, kompozytowe rury grzewcze, przewodzące kondensatory polimerowo-aluminiowe, odlewana pod ciśnieniem ze stopu aluminium i magnezu rama, Wentylatory Łożyskowe z dwoma łożyskami kulkowymi, Dual Bios, Fan Check, Fan Quick Connect, bezpieczniki zabezpieczające, High TG Copper PCB, Intelligent Fan Control (IFC), metalowa płyta tylna, Microsoft DirectStorage, Precision Fan Control, Premium Digital Power Design, Architektura Gamingowa RDNA 3, Tri-X Cooling Technology, TriXX Boost, układ chłodzenia Vapor-X, konstrukcja żeber V-shape, konstrukcja żeber WAVE, AMD FidelityFX Super Resolution 2 (FSR), Dual UEFI BIOS, 3.5-slot Fan Cooler

Pamięć

Rozmiar:

24 GB

Technologia:

GDDR6 SDRAM

Szybkość Pamięci:

20 Gbps

Szerokość szyny:

384-bit

Wymagania systemowe

Wymagany system operacyjny:

Linux, Microsoft Windows 10 / 11

Wymagane zasilanie:

800 W

Dodatkowe wymagania:

3 x 8 pinowe złącze zasilania PCI Express

Różne

Zużycie energii w trybie aktywności:

420 wat

Dołączone oprogramowanie:

Sapphire TriXX

Zgodność z normami:

DisplayPort 2.1

Szerokość:

7.16 cm